（原标题：2nm出问题了，三星遭受紧要艰巨）

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由于 2nm 产量握续存在问题，三星电子决定从泰勒工场撤出东说念主员，这秀气着其先进代工业务遭受紧要艰巨。此前，量产时分表一再推迟，现在已从 2024 年底推迟到 2026 年。

泰勒工场领先被设思为 4nm 以下先进工艺的量产中心，其政策位置围聚主要科技公司，可确保好意思国客户。但是，尽监工艺劝诱速率很快，但三星在 2nm 产量方面仍濒临挑战，导致其性能较低，量产才智也不及，与主要竞争敌手台积电比拟。

现在三星的晶圆代工良率低于 50%，尤其是 3nm 以下工艺，而台积电的先进工艺良率约为 60-70%。这一良率差距使两家公司的市集份额差距扩大到 50.8 个百分点，台积电在第二季度占据大家晶圆代工市集的 62.3%，而三星仅占 11.5%。

一位业内东说念主士评薪金，“三星的GAA良率约为10-20％，这关于订单和量产来说齐不够。”如斯低的良率迫使三星再行研讨其政策，并从泰勒工场撤出东说念主员，只留住最少的职工。

三星电子此前已签署初步公约，将得回好意思国《芯片法案》高达 9 万亿韩元的补贴。但该法案条目工场必须投产才能得回补贴，现在公约遭受艰巨，濒临风险。

李在镕董事长曾躬行打听ASML、蔡司等主要建树供应商，试图寻找工艺和良率提高的破损口，但并未取得紧要效果，东说念主员颐养至泰勒厂的时分也尚不汜博。

大家提出三星需要从根柢上加强竞争力。一位半导体解释指出：“三星里面官僚见解盛行、有缠绵迟缓、薪酬低是晶圆代工竞争力下落的主要原因。与20-30年前比拟，投资时机的推迟也标明治理层莫得充分意识到面前的执行，需要对治理系统进行根人道的矫正。”

三星先进代工业务的近况突显了该公司在迟滞与台积电的差距方面濒临的挑战。跟着大家半导体市集的抵制发展，三星处置这些问题的才智关于其翌日的竞争力和市款式位至关弥留。

三星新 2 纳米将使芯片尺寸迟滞 17%

三星电子公司晶圆代工业务早前暗示，一种被称为里面供电汇注（BSPDN）的新式下一代芯片制造本领使2纳米芯片的尺寸比传统的外部供电本领迟滞了17%。总裁兼晶圆代工PDK劝诱团队李成宰暗示，

三星分区2027年运转恳求BSPDN用于2个纳米工艺的量产，与罗致接入接入汇注的芯片比拟，BSPDN的性能和能效折柳提高了8%和15

他在西门子 EDA 论坛 2024 的主旨演讲中先容了 BSPDN 的本领上风。这是三星晶圆代工业务初次在公开地方防护先容其 BSPDN 本领空洞。BSPDN被

称为下一代芯片代工本领。此举将把电源轨安置在半导体晶圆的后面，以铲除电源与信号线之间的断绝，从而收尾更小的芯片尺寸。

代工芯片制造商正准备罗致先进的芯片制造工艺。英特尔谋划在本年内罗致英特尔20A工艺（即2个纳米节点）坐褥罗致BSPDN的芯片。将其BSPDN本领称为PowerVia。台积电领有大家62%的代工市集，该公司暗示谋划在2026年底驾驭将BSPDN引入其1.6纳米及以下工艺节点。

李还共享了三星于2022岁首次公布罗致的下一代电感（GAA）本领所制造芯片的道路图和性能。该公司谋划在本年下半年量产基于第二代GAA本领（SF3）的3纳米。与第一代GAA工艺坐褥的芯片比拟，SF3折柳将芯片性能和功耗效能提高了30%和50%，同期将芯片尺寸提高了迟滞了35%。

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